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                打破内存墙!芯动科技发布全球首个GDDR6X显存技术

                作者:时间:2022-05-13来源:芯动科技

                近日,2022年珠海软件和集成电路产业年会暨数字经济创新与产业发展论坛上,正式发布了全球首款高速技术,目前该技术已支持风华4K级高性能GPU的创新突破和量产,还将进一步赋能高性能计算产品,助力全球合作伙伴成功。

                本文引用地址:/exsmqu/article/202205/434004.htm

                此次首发的GDDR6/6X Combo IP,单个DQ能达到21Gbps超高速率,在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒,是同位宽DDR4/LPDDR4最高带宽的5倍,整体带宽性能直追HBM,成本却远低于HBM,是当前最具性价比的高带宽存储解决方案,能有效促进GPU/NPU/DPU等高性能计算及人工智能产品打破内存墙,堪称HPC/Graphics领域大杀器。

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                据介绍,首次在工业量产产品中使用单端PAM4技术,实现了更高的数据速率,也带来更大的设计挑战。相比NRZ信号的PAM2,PAM4技术可以将信号的基础频率降低一倍,从而大幅减小基础频率下的信号衰减。在串口差分接口技术中,PAM4已经广泛应用于56G/112G高速SerDes;而在DDR单端信号技术中,由于更♀高的串扰和噪声控制要求,PAM4过去一直没有真正使用在工业产品中。在技术研发过程中,为了保证单端PAM4信号的正确发送和接收,芯动使用了大量高性能IO接口技术、抗噪声和信号均衡恢复技术。因此在大幅提升接口数据传输速率的同时,GDDR6X实际内核频率甚至可以做到比上一代技术更低一些。这比业界常见的串口差分PAM4技术,难不止一个数量级。

                值得注意的是,的GDDR6X IP和GDDR6 IP可以二合一兼容。也就是说使用这个Combo IP的芯片,既可以使用GDDR6的内存颗粒也可以使用GDDR6X的内存颗粒,这样客户的选择性和灵活性就会更高。而且的GDDR6/6X Combo IP不是设计完成阶段,也不是流片验证阶段,而是已经在多个先进FinFet工艺成功量产出货,是非常成熟且可以保证量产的IP技术,也是芯动和美光合作推出的世界首个硅验证◆的GDDR6X超带宽解决方案。美光在官网上盛赞这项技术,“芯动基于GDDR6X的PHY芯片使用PAM4信令机制,进一步提高了人工智能应用所需的高效率和数据¤速率。双方的合作展示了GDDR6X的高度实用性,通过内存改变了人工智能版图。”

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                搭载GDDR6X自主创新技术,芯动首个4K级高性能GPU“风华1号”实现了图形GPU的性能突破,大幅提升现有图形GPU能力与用户体验,并成功应用于桌面和服务器领域。从DDR5/4/3到LPDDR5X/5/4以及GDDR6X/6,芯动科技也成为了唯一实现对DDR系列高带宽技术全覆盖的IP厂商,为全球广泛的高性能芯片公司提供重要技术支持,赋能全球合作伙伴产品成功。

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